凯发官网首页劲拓股份:公司主营专用设备业务半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉等
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公司主营专用设备业务•=△△▽,劲拓股份(300400□◆•.SZ)11月17日在投资者互动平台表示▼•●□,半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉▲○、Wafer Bumping焊接设备=△、真空甲酸焊接设备☆□◇◁■●、甩胶机•▼◇•★▪、氮气烤箱…■■▪△■、无尘压力烤箱■★。
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每经AI快讯凯发官网首页☆……,有投资者在投资者互动平台提问=-•□:公司是否有用于封测的AOI设备☆■◇•,是2D还是3D◆•?
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