在材料国产化方面◆==▼，整体国产化率比较低…◁◇▲▽●，CMP抛光材料10%以下▪▷□★◆▪，光刻胶▪□□◆▼☆、电子特气…▼▲▲■▽、靶材○•☆■△◁、超纯试剂也不到20%▼▽。

　　电子特气是第二大半导体关键材料▼▷，市场占比仅次于硅片★◆，在芯片制造中的薄膜沉积…■▪、光刻▪△、刻蚀▪▽●•▽•、热处理◆◁△◁、掺杂等环节均有应用▲□★。

　　22年同比增长9%至33亿美元○•○▼，33%◇▲••◁•。抛光液▽▲☆○、抛光垫价值量最大●▲◇=•-，22年国内电子特气市场超过90亿人民币-•◇●，全球半导体材料2023年将延续增长☆☆★□◁=，其中半导体硅片制造技术要求更高••▽，硅片主要用于光伏和半导体◁•○☆-，全球CMP抛光材料市场规模超过30亿美元■◁•▽，半导体材料分类众多△▽☆▪▼。

　　在半导体光刻胶领域●◁■▽☆=，由低端到高端又分为G线▪▷◆=★、i线=★◆、KrF…☆、ArF和EUV光刻胶▼=-■▪，目前国内G线▽▲•●○◆、i线%◆-•□▪，KrF…■▼-◁◇、ArF光刻胶约1%◆△□▼■。

　　从竞争格局看●▽▼=□，林德◁▲★▪、液化空气●▲▪○◁▷、大阳日酸和空气化工4大国际巨头市场份额超过 70%•••△•，这些企业通常同时从事大宗电子气体和电子特种气体业务▽○，借助其较强的技术服务能力和品牌影响力为客户提供整体解决方案▲•●▽▷，具有很强的市场竞争力◆•…。

　　这实际上是几大硅片厂达成的某种默契▼▷•◁▷-，等着涨价○■。23年有可能再次出现16-18年全球半导体硅片需求和供给的☆○“剪刀差◇☆◇”◇▪△▼★，当时硅片价格涨了33☆….5%◇▲，硅片厂营收和盈利实现了快速提升☆•。

　　而在12寸大硅片•○◇★，五家厂商市占率高达98%☆=•，高度垄断▲◆□□，具有极高的定价权◆○▷。

　　分布广▼■▼○，本文我们尽量简单化▼●▲、通俗化▲◁=…▲，包含硅片●▲◆=、电子特气-★◇=▲◆、光掩模▲•●-▽、抛光材料□◇=◆、光刻胶及配套试剂••、湿电子化学品及靶材等=•△…△■。方便大家理解•▷▼。

　　2022年全球电子气体市场接近70亿美元◆○，其中电子特气达到45□==■.38亿美元◇▽●○◇，预计25年将达到60亿美元○▼◆▲••，年复合增速7-▪◁◇○.3%★▼•◇◆•。

　　芯片制造工艺是将原始半导体材料通过物理和化学反应◁■▷…★，一步一步转变成半导体芯片▪★=▪☆◇，半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进●-○▷=◆，也决定了芯片是否将继续缩小线宽▼◇◁▷▲△。

　　2021年-…★▲，国内半导体材料市场规模达到119○…◁▲.3亿美元◇▪，同比增长21○◆=◁.9%▼▪◇▲，增速领先于其他市场◇□=▪▼，全球市场比重18☆□★▲▽.6%•-◇==，仅次于中国台湾▲☆△□。

　　核心原因在于▼□•★◆•，芯片产能不断向国内转移●◆◁=▪，据研究机构数据-○▷，中国集成电路制造20年产值为227亿美元△•…☆○，自给率为15●•□=▼●.9%▽▽◁●，预计25年产值将达到432亿美元★○▽■○，自给率提升至19▷•○-.4%◇●，复合增长率达到13•★□●•-.7%▪◆◆▷○。

　　若按照23年全球市场700亿美元▪▽★-◇▲，中国大陆占比19%计算=-▲□，23年国内半导体材料市场将超过900亿人民币□▲◇。

　　2022年全球半导体光刻胶市场规模近23亿美元▽○，21年至26年▪●，年复合增速预计5•▲…▪.9%-…▷▪=，其中增速最快的产品是EUV和KrF光刻胶★□••★●。

　　全球抛光液市场主要被日系和美系厂商垄断◁▽△•◆•，在抛光垫市场▷▪◆●•，美国陶氏化学一家独大▼◆▪▪□。

　　但是全球五大半导体硅片厂扩产缓慢▪◆•☆，到21年底才慢悠悠推出扩产计划-▲▽，而新增产能需要两年左右◇△▽•，SUMCO预计到23年底•▽◇▽，全球12寸的供需失衡都无法解决□▪●▽▲。

　　光刻胶及配套试剂在半导体材料中市场占比13%▼○…▷，光刻胶市场占比约6%…•◆▪，但被誉为半导体材料皇冠上的明珠-•▽…☆，传播甚广●=■，股民皆知◆=■▪。

　　但要彻底解决芯片供应链安全问题••●☆•，不仅需要半导体设备▷○◁□■▲，还需要半导体材料△▷，材料的战略价值不输设备●▼◇■▽◆。

　　大家好△△◆，我是小胡▽◇■□▷△。专栏前面我们把半导体设备的战略价值•○★、国产化率和核心逻辑给大家梳理清楚了□○▽••，也得到了市场的认可▽◇▼。

　　根据国际半导体产业协会的预计○▪☆★▲，年复合增速超过14%△-▷◇▲，21年=▽☆▷▽，从价值量来看•☆△▼，深知材料板块分类多=●□★▽◆，分别占比49%▪●。

　　半导体材料是半导体产业链重要的一环◆◁▽◆☆△，支撑前道芯片制造和后道芯片封测■-•▽，与设备同属半导体支撑产业-○△。

　　其中硅片市场占比最大■★□…◇■，大约1/3▼☆◆，其次是电子特气14%◇◁•★☆，光掩模■▲、光刻胶及配套试剂市场占比相近•△□，约13%○-▪•◁。

　　光刻胶树脂是光刻胶主要成分•=□○，成本占比达到50%…△…，光刻胶用于光刻环节◇▽△■▽，是不可缺少的关键材料△☆▼•▼。

　　08年以来晶圆厂对硅片的需求稳步增长▼▼▷，SUMCO预测○=◇…○，全球12寸抛光片21年到25年月产能将由 443 万片增长到555○☆.4万片凯发一触即发△•，外延片由236■◆◆●….9万片增长至268▼▪.2万片◆▪☆•-。

　　我们跟踪半导体板块已经四年多▲▪☆，高于全球平均•◆○▽-。2020年前五大家占据了全球光刻胶领域的84%◁▪•…，市场规模突破700亿美元□☆●•◁。前六大厂商中除了杜邦为美国厂商之外▪☆▼○●，其他均为日本厂商◇-●▷▲△。应用更广◆◁▪▷◇△、市场价值也更高◆□▪●！全球半导体光刻胶主要被JSR○••▷○•、东京应化■◆…-▲、杜邦•○•▷•◁、信越化学◆…•、住友及富士胶片占据-▲△★，预计25年达到140亿★☆★☆●。

　　在芯片制造过程中■▼☆，常使用化学机械抛光（CMP）的方法将晶圆进行平坦化处理●☆，去除残留物质☆▷，从而得到平整的晶圆○◆•☆▪★，是必不可缺环节▼▪★。

　　从竞争格局来看▲▪□△-，2020年全球半导体硅片市场◁▽★▲，前五大厂商日本信越化学和SUMCO▪▷○、德国Siltronic◇★☆•▽、中国台湾的环球晶圆以及韩国的SK Siltron市占率合计占比89%△…△▽，相较16年的85%★•▪☆☆，集中度更高○□△。

　　半导体硅片与光伏硅片核心区别在于纯度◁•▪▷◇◇，光伏硅片一般4个9到6个9之间●●•◆=◁，半导体硅片至少需要9个9-◇，先进工艺则需要11个9△=▪=…▽，即99□-☆◁□.999999999%•=▷=。