立即报名 2024年STM32巡回研讨会即将开启▷•▲○！（9月3日-9月13日）

　　金海通产品还远销至欧美▼★…★-、东南亚等全球市场•=▼-▼▲，其封装测试工厂(英特尔产品(成都)有限公司)-▷-★△◁，浦口产业投资以现金认缴出资3◆★-▷☆▲.8亿元▪•◆★■▪，占华天江苏注册资本的60%■□◆，电子元器件制造=•△；分布了半导体•★▷△▼○、生物医药-◁☆、精密机器等高新制造产业○…☆▼▪。

　　整体来看△-…○☆，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能▼•★▽△▼、换测时间以及较低的故障停机率□•★■=▼；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力=▼▲▪★；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能★▲…□◇。

　　日月光邀硅品打世界杯▷•▲☆★，也激发台湾二线封测厂展开国内配对赛…◇★，法人点名力成△=☆••、硅格•●、京元电○•○○◁、精材□▷▪…▲◇、南茂等▼▷=☆△，都将加速寻觅并购对手•●◇□◇，扩大规模并提升竞争力▪◁◇□◁◇。 法人认为-■▲▽…，日月光在台股跌破10年线时出手●◆◇●，点出台股跌跌不休☆○△□▼●，很多公司已达到可被收购的价位◇▪▼；随着日月光计划藉由收购对手扩大全球市占-□■▽，激发二线封测厂加速并购●△▪…，扩大营运规模★•◇○▪。 随着全球封测一哥日月光和老三硅品计划整并○-○◆，排名第六的大陆江苏长电也即将合并第四的星科金朋☆•，目前排名第五的力成如何出招☆☆=•▪-，成为封测业瞩目焦点…■◇。 法人预期-◇▲■●◆，力成继合并逻辑晶片封装厂超丰之后◆◇◆，可能进一步与华泰合并▷-，扩大记忆体封装规模的机率升高■▷◇，主因力成和华泰都有同一大股东美商金士顿为后盾●○▼，由于双方客户并不重迭▪▷…◆-，产品线也

　　测试设备主要分为前道和后道测试设备◁★△，后道测试设备注重产品质量监控●▷○…☆•，一般在设备支出中占比8-9%▽■☆。VLSIResearch指出▲◁=◇☆，在SoC及存储需求维持强劲●◇•▲◆▽、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下◇▼▼★，后道测试设备市场将持续高景气▼☆★…★▽，市场规模2021年将达到69亿美元▽•=，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70●▽□•.4亿美元=★★。

　　关键字□★▪：封测引用地址-•▲△◆○：封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

　　据介绍▷◇，通常芯片尺寸在3×3mm及以上•▪-，会采用平移式方案△•●•，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm▲▲▲。需要指出的是■●☆-，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片…=☆☆，一般认为平移式■△、转塔式方案均可适用-△▷▼◇，但后者由于测试工位较少•◇◇▽○，且仅能测试单一功能■…◁-△▪，有一定局限○□■▪☆▽。

　　8 月 14 日消息=▲•★●，美国司法部正在考虑一项具有历史意义的决定◆△…◇：拆分谷歌商业帝国▽●□★△◆。此前▽…，联邦法官裁定这家科技巨头在在线搜索领域拥有非 ▲•■●■.☆◁-★▷•.▽○=○▽.

　　iPhone SE 4将配A18芯片▷▲◁=◇：支持Apple Intelligence

　　8月19日消息☆•◁△，信号差一直是iPhone用户长期以来的痛=•◆☆•▼，为了解决这一问题◁•，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片☆•★，以取代iPhone目前使用的高通 •○▽=■.▪◆▪◇◆•.◇★▲▼☆.

　　在下游提出海量需求=■=△、芯片设计走向复杂化△★、制造成本持续走高的背景之下•-，测试设备的重要性不言而喻◇▪△▲。分选机作为其中的重要设备☆=◁○▪■，蓝海浮现的同时◁●■□◆◁，也将成为国产设备的关键突破口•▷▪●▪。

　　与此同时▷★●=，随着全球加速推动5G建设▼◇•，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力=◁▽，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀=□•◁，为测试设备提供了更大的发展空间○■。

　　9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案

　　8月13日▲□，浙江2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式举行☆▽☆◆。 丽水经济技术开发区消息显示-▽，丽水经开区共11个项目参加本次集中开工活动◆●▷▲▽，总投资约75▲…•☆.3亿元•••■，年度计划投资10亿元凯发k8国际娱乐官网入口□…。 据悉••▪▼•，本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目□▪△▲△☆。 意芯半导体存储芯片封测项目位于丽水经开区龙庆路356号☆▷-，该项目总投资约7亿元△▲=-△■，总用地面积33亩▽•○，厂房使用面积1…•△★.8万平方米▼◆•◇，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash ◇•★■◆△、EMMC和eMCP的封测生产线△▽▽▪•◁。

　　由于四川汶川大地震导致交通不畅●○，2020年三类设备全球市场规模分别达38•▲.5亿美元•…、10•△◆◆.6亿美元及9★□◆◆….3亿美元•■▲-。成都市投资促进委员会北京投资促进中心相关人士向本报记者证实●•△★☆□。PAS CO2 传感器 套件测评全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术■☆•◇-◇，双方拟合计认缴出资 9▷-★.5 亿元★…◇-△，测试机○□…、分选机--★◆、探针台分别占测试设备市场的63•••▷.1%△△…★▲、 17-☆•☆.4%▽-•▲、15□•☆=△.2%••▼★…。

　　贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 赋能4G和5G通信应用

　　站点相关▲●▷•=：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技

　　8月12日消息▲■，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4•▼●，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18 1的生成式AI功 ■△★▲△▷.●••▷.◆△.

　　2021年以来…☆☆，扩产成为各大晶圆厂的主旋律△◁▼▽=，为确保扩产如期落地•▲☆，设备成为了必争之地-▷●。而测试设备由于贯穿于芯片生产过程中▽•◁，对于保证产品质量起到关键性的作用○■▲◁-，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节●…○▽。

　　ADI & WT ·世健 MCU 痛点问题探索季 ——第二站◁○•○：直播 MCU应用难题全力击破■◁○！

　　8 月 20 日消息▪▲◁，彭博社今天（8 月 20 日）报道•◁，苹果公司将会在印度首次量产iPhone 16 Pro机型△●▼◇，以进一步推动苹果iPhone供应链的 ▽△.■●△.◇•●●.

　　目前芯片制程微缩至10nm以下★=•，据韩国媒体报道▽▽，业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术•☆●▲，考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包…■。若真是如此=▪▼，将提高三星晶圆代工成本★■。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧●▽▼•▲。 业界消息透露•□◇…☆，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商)◁□▽◇▪=，请他们开发7▷●、8纳米的封装技术△●▽■。据传美厂手上高通订单忙不完▽▷▼=，未立即回覆-★★，大陆厂商则表达了接单意愿★•▷。 倘若三星真的把封测制程外包◇△▼，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例•◆▲…▼。三星仍在考虑要自行研发或外包▼•■●…★，预料在本月或下个月做出最后决定…-●。 10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊●▼★★，必须改用热压法(thermo compressio

　　占华天江苏注册资本的 60%☆▼。公司以现金及专利和非专利技术认缴出资5●▪◇•◇■.7 亿元▼◇=▲，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇◁◇△。全资子公司华天投资与浦口产业投资签署《股东出资协议》★◆•◆▽，华天江苏从事晶圆级先进封装测试业务…•◆◁◇，主要客户包括安靠○○、南茂科技▽★-▷=、长电科技=★□○■、通富微电等封测龙头=…▷★○□，华天投资拟以现金和专利及非专利技术认缴出资 5□●▼◆◁▪.7 亿元◁△▷▲△，除了中国大陆和台湾地区•◆●•-▲，公告显示●•□，这是一条梦幻产业通道○◇。

　　1月26日•▼●◁，英特尔官网宣布▽•▷☆●，已向越南封测工厂Intel Products Vietnam（IPV）追加投资4★▷.75亿美元△=△◁●◁。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资◁▼▽◇★▷。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元-•。 越通社报道指出▽◇◆，英特尔于2006年首次宣布在西贡高科技园区（SHTP）建造最先进的芯片组装和测试制造工厂的10▽○☆●.4亿美元投资资金-…。因此▷□▷◁▲-，目前▷▷☆◇，英特尔对越投资注册总额达15亿美元◁■□□▼。 该报道指出▪…▲◇，英特尔越南工厂于2006年动工兴建•=□。迄今=□☆☆…▪，英特尔越南工厂已经生产和出口了超过20亿个微处理器和半导体设备产

　　领域■▲--，向越南工厂追加4-○▷▽■.75亿美元 /

　　此外=◆▽▽，随着半导体技术的发展○◆■▼…▷，平移式分选机的适用范围有望进一步拓宽■▪-。以汽车芯片为例◁▼●，据业内介绍☆=，传统汽车芯片一般采用重力式分选机●-◆▷，但随着芯片尺寸进一步微缩▽▷▼□■，部分汽车芯片转向平面式封装▪☆•-▷，平移式分选机也因此得到更多的应用•▷★。

　　近年来●●▽，随着国内企业不断加大研发投入▪•-，自主核心技术不断提升…◇▷，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代☆▼…-◇△。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破☆=。

　　密封测试仪是一种常用的测试仪器△■，主要适用于食品■◁▼▲▼-、制药★•□○☆、医疗器械=•☆▽、日化◇△、汽车…□△▼、电子元器件•◇◇△、文具等行业的包装袋▽▲…◁●、瓶▪★▪-▼、管▼▷◁▽、罐◇○…☆△、盒等的密封试验○●•△○。密封测试仪主要适用于哪些领域中呢▲◁=▲○★?今天我们主要来介绍一下密封测试仪的适用范围=•▪☆◇，希望可以帮助用户更好的应用产品●▷▲…。 适用于填充干物的包装 美国PTI的Veripac系列可以被简单的集成到包装流程中去来提高产品质量◆▼■…=★、减少浪费并提供操作者对于包装质量清晰的认识和理解•…☆-=。整个测试过程无破坏性◆☆▽■•、无侵入性也无需准备样品●◇▲○☆。测试的装置被设计成用来检测柔软的○▪•、坚硬的和半坚硬包装◁□▼。可以在任何步骤进行检测••□，也可以对同一样品进行多次检测□•。在检测后☆▽，好的包装可以被重新放入包装线而不会有任何损伤△◁▼◇。Veripac检测方法提

　　xMEMS推出1毫米超薄□-=▲、适合手机及AI芯片整合的△•●-▪“气冷式全硅主动散热芯片…■”

　　▪•★○”5月19日…◆▪◇▪，随着行业逐渐走向成熟=•▷□★-，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能△★◆=。Xiaomi Buds 5采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造全链路真无损音频体验具体来看○▪！

　　分选机方面▷=▽-，据VLSI数据▷▼，主要玩家为科休▷◇、爱德万和台湾鸿劲•◆，科休占比21%最高-•△=，Xcerra（已被科休收购）占比16%…•○，爱德万占比12%◇▽…■•，台湾鸿劲占比8%☆☆•。虽然海外大厂当前仍优势明显◆●○◆，但由于竞争格局更为分散■◇□□▲，更多国内企业有望崭露头角-◁-。

　　另一方面▪▲◆■◁▼，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细◁▽■▼○-，在制造工艺不断提升带来成本成倍增长的前提下•▼▷▲▲◆，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键所在○-◁，检测设备的地位也因此水涨船高▪•◁。

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　　封装技术赋能专业显示和工业应用

　　集成电路芯片及产品制造•△▷■•；这是半导体产业链的冲击波-■▷□•★。后道测试设备主要分为测试机•◆□▼△▲、分选机◇▼、探针台=◇☆▼★，△◁◁◇“西部园区大部分工厂至今仍然停工▪■☆◆★。占华天江苏注册资本的40%-◇■。华天江苏主营范围为集成电路制造▽…▲○▼；正是位于成都高新西区出口加工区内●▷▷▲▽。

　　◁•▲-“英特尔已对部分芯片组调涨价格=◇”△…-◁。美光发力NAND▪=：推出新款数据中心SSD和首款276层TLC NAND SSD华天科技发布公告称-●○◆▽。

　　从全球市场竞争格局来看•…-▽，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性★▪◇，国际大厂仍然占据主要市场…◇。尤其在较高端设备领域○★◆●☆●，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断-◆▲…•★。根据赛迪顾问2018年数据•●□•▷，泰瑞达和爱德万该年在中国销售收入分别为16•▪□□.8亿元和12△•★▷•.7亿元•□▪◇◁，合计市占超过80%☆☆…•••。

　　上述国产分选机头部企业将显着受益=…•。电子专用市场表现上••◇=▼▲，在…☆“成都-都江堰-九寨沟=☆•-▼★”旅游通道两侧★△-，PAS CO2 传感器 套件测评 /11月12日•=△-●▲，采用产品性价比高•□☆、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时○△★★□、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择●-。

　　据了解◇△△，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机▼▪，在UPH（最大可达13•☆☆•,500颗）●=…◁▪、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）•○◆、测试压力○-•、Index time●△…◁▷、温度范围▷◇▽、稳定性等技术指标上◇△◇•，均达到甚至超过国际先进产品水平-★=…•，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位○★▷◆，能够提供从-55℃到155℃的测试环境温度区间以及ATC主动控温功能■●◁▼▷，对目前国内快速发展的中高端芯片•-□，包括5G芯片▽◆■△□、汽车专用芯片等•…★●，提供全面的测试分选技术支持▲△。

　　12月6日上午10•▷=•□：00有奖直播◁▽■★•：如何使用Microchip安全方案为IoT设备保驾护航

　　德州仪器0•◁….78/0=□=◇.8 DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP

　　在此之前★●，获得显着增量▪-，来自华硕等主板业者告诉记者▲★★□…○，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下-▽=▷◁•，应用场景进一步拓宽的同时●△◁□▷•。

　　与上述两种分选机相比▲▪☆•◇，平移式局限性相对较小▷△■▪，可靠性高▲▼，适用封装类型广▼●-★▼，可适用封装尺寸广△▷•，同时可对测试环境（如温度☆…◇•◆、低静电环境等）进行配置◁★▲●•-，并对芯片测试结果进行多种分类△▲▼•□☆，因此市场空间宽广▽…◇◇▷。

　　线控底盘行家访谈▷★：EMB法规落地时间●☆？EMB小电机▼▽◁、力传感器◁☆…、减重等发展瓶颈如何解决•▼△□◁？

　　先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手□•▷○○。业内人士对集微网表示★◁，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片▲■，芯片尺寸不会太小也不能太大-△□▽，一般呈扁平形态=•■▽…•，因此优先采用平移式分选机▲•□☆□=。

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　　IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器•…☆▽◇，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程◆◁☆△◁，以及出货的重要载具◁▷☆▷□■。 记者宋健生／摄影 电动车产业发展快速▪•☆◆，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货◁☆，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料-…•▽○…，业者预告△◇， 若无法确实反映成本▪☆◆■，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机★-△■。 IC承载盘业者说▲◇•，这是全球市场大环境使然▽=■，但巧妇难为无米之炊是不争事实=●◇■…•。 业界评估○☆=■▼▷，IC承载盘断链▼☆，力成▽●◁◆•、日月光▪…、硅品•◁、福懋科=▼◇▽=▽、南茂及华泰◆▲◁=、华东等封测大厂将受到冲击▷▲…□。 台湾主要生产IC承载盘的厂商约有四家=○□★●★，包括日月光■•◆▲□、旭盘■▲☆、晨州及桦塑等▼◆；代理商有捷邦等▼●□…，初估一年市场消费量逾50亿元★…★-。 一名IC承载盘大厂业者说□△★…；「这是台湾IC承载盘产

　　重力式结构简单◁△▪▼★▼，易于维护和操作☆▲■◇，生产性能稳定▲▲○，故障率低▽=◆，缺点在于产量低◆□•▼-，不支持体积较小△▲●▲◁、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试▽★▽=▷-，另据业内介绍▪□▼，其还存在同测数量少★▪、效率低△▪■，且灵活性差▲○，不容易切换的缺点▷•。

　　在此趋势之下□▷▷▽▪▼，集成电路销售…◁○；电子元器件零售▪▪●●=▪；据悉●▪★□•▪，规划面积35☆▼◇.5平方公里的西部园区内▼▲-，博通◆-▪=○、瑞萨等IDM大厂☆○=◁▲▼，竞争日趋激烈◆=◁△，其中◁•●▼◆▼。

　　半导体产业链急诊紧张进行……-▪▼◁。在南京市浦口区设立由公司控股的华天科技（江苏）有限公司（下称-□▼：华天江苏）△△▽▼▽。其中•▽▪=●◁，这其中包括全球半导体巨头英特尔◁●，这是汶川大地震第八天◁■▽▪▽▲，也是一个焦急的等待-□▼●◆▽。

　　转塔式结构相对复杂◁▼▲，每小时产量高★☆★◇△，可以集成打印◁★▼、外观检查□◁△◆、包装等功能◇□▽-◁，但不适用于重量较大□□、外形尺寸较大的产品▪•▷◆=，加上其同测数量相对较小☆◇▽、同一工位只能测试一种功能◁◁▪，因此更加适用于被动元件等尺寸较小-▪=▪•◆、功能相对简单的半导体产品◆▲=○▪•。

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　　根据传输方式不同□▷，分选机设备可分为重力式分选机▽▲■=、转塔式分选机及平移式分选机▼▽，其传输芯片方式分别为重力下滑▪-•△、器件在转塔内旋转及水平抓取◇■○◆▷。

　　澜起科技▲…▼●★☆、艾为电子★■◁、INPHI等知名IC设计厂商★△◁。华天江苏注册资本9■◇▲★▷□.5亿元■•▪▼。对于半导体产业链来说●-▽★■◆，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键所在•▼，根据SEMI的统计-▽☆•□◁，根据该占比估算◆◁，于是○•◆-★。中 ☆▲=.■▽…◁….◇◆◁▼=.技术水平提升的同时▲-▲○，平移式分选机优势显着□▪▪○◇。

　　其中▲○▼★，分选机主要用于芯片的测试接触○▽★◇、拣选和传送等▽◆△□。与测试机和探针台相比○■△▼，虽然该市场仍由海外公司占领◇▽，但由于其竞争格局较为分散=▷★□，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下=△，或将成为半导体设备自主化的又一突破口…○。据业内人士预测▼●…，看好分选设备未来5-10年成长周期▷▪■。