对于产业链上的优势产业…•■★★，一定要把优势发挥出来□◆…•，形成最强竞争力•▪-▼□◁，而封测产业=▼□-■，是中国集成电路产业链上-△，最接近国际国际先进水平◇▷，也是最有可能成为世界龙头的产业◁■•。

　　业内人士都清楚▪▼，江苏省的封测产业□…，在全国都是最有实力的☆◆-▪▷▷，10以前●△★▼◆•，江苏在封测产业的份额能占到全国50%□▪，这两年▽▽▽，随着全国各地集成电路企业的发展=▷●，江苏的份额下降到24%左右★•，但仍然处于最领先的省份☆◁。

　　中国科学院微电子所所长助理●■☆，华进半导体总经理曹立强在接受大徐采访时表示☆○◇…◇，集成电路产业从中央到地方都非常重视-=★◆，但半导体产和其他产业不大一样△◆◆，协作非常重要★▲•，而把集成电路整个产业链的东西都覆盖◆▲▽，对于任何一个国家来说■▲●=☆△，都是非常困难的▲-•◇○。

　　据悉◇◆▲，中兴通信的主营业务有基站▲○◇◆，光通信及手机◁•□…。其中○…◆☆▲▲，绝大多数结构件模组等均可基本满足自给需求•■。唯有芯片…▲，在三大应用领域均一定程度的自给率不足=▲▽=。

　　无法继续前进的原因很简单——导线越来越细○•…，快到极限了=▪▷=，很多人玩不下去了△▲◆。

　　大徐在之前的多篇推文里也介绍过★△☆○▪◇，集成电路的三个环节●◆：设计◆▲，制造■▷○◇◆☆，封装■…•□=…。而在这三大环节里•◇…▲■▪，中国在制造领域最弱小◆☆◁▷◁，而在封装测试环节发展的最好最强大◇△●。

　　-☆▪•○”突破口是封装•●★•▪◁，越来越精密的封装技术不断迭代○-☆；●▲••…”着名的摩尔定律认为•▽◆，在昨日举办的开幕式上=○■，这些功能就无法在芯片上实现▼…◁◇○▽，日月光集团副总裁郭一凡在他的致辞中提到▪◇，▲◇◇▲▼“芯片可以越做越小-★★，很难继续增加…▽•■▪，行业倒逼封装产业发展▲-◁▷-，

　　另一个层面来说▲□，华进半导体总经理曹立强▽▽☆▲△☆。当价格不变时••◁▲◇▼，芯片上晶体管发展至今■☆○□◆★，江苏省半导体行业协会秘书长●◆△★、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长秦舒告诉大徐-■□●，即在三维集成上另辟蹊径■○▲▽…•。上图◁••▽：正在接受大徐采访的专家为中国科学院微电子所所长助理•▼=◇。

　　曹立强说★•=-▲，以中兴为例凯发k8官网首页…=，美国禁售给我们东西-□▷，相当于断了中兴未来的发展之路--■△▷。从一名行业从业者角度来说•▽□，在整个集成电路产业链上★◆，我们不希望看到特别明显的短板▲△，有些方面我们可以不做到最好★◇，但东西一定要有◇■▼▪=。

　　穿衣服的好处很多○▷●，除了能隔离外界■▽=•，保证芯片更稳定可靠地工作•=◁，还直接影响到芯片自身性能的发挥-▪△▪◆。

　　从世界范畴来看-•■-☆，一个月前的中兴事件□•，暴露出一个重大隐患▽☆●□…-：我国通信产业核心技术仍然受制于人凯发k8官网首页-=-•▽。

　　■▼★●☆“中国布局封测产业时间较早=◁，目前国内龙头封测企业已经进入国际第一梯队▽★◇-◇•，未来5-10年…□•□，我们很有可能成为全球领军龙头△=◆•-。○•”曹立强说▷◇☆。

　　大徐以为•▼▷○◇，这就好比我们有一盏灯■▷□▽▪，但人家不开开关△☆★●▽，灯就亮不了◁◆■•；我们画好了整条龙□▷，人家不点睛龙就飞不了●△○◆◇■。

　　以前做芯片□◁★□▽，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍◇◆。已经达到了很高的密度△▽△○■★，引线越来越细•●◇△？芯片功能也发挥不出来△•★=▽。而此时发展○◁●■。

　　日月光集团副总裁郭一凡在致辞中表示◇-◁▼，★●“徐州发展封测产业▼◁，弥补了苏北地区缺乏相关产业的不足◁•-◆，能够带动整个苏北的集成电路发展●▼▽，为江苏省封测产业带来更强劲的发展力量□●■△。◆▪”

　　比如说■◆★，每个人都要用手机○●-■，手机里面就有大量的集成电路★□▼•▽，现在的手机越做越薄=▽、越做越轻▪◁◁★▽•，要想达到这样高的集成度都需要先进封装技术来实现•◇■。

　　大徐几个月前把iPhone 6换了个iPhone X☆◆▪…○■。陡然间发现•▼，手机背部凸起的摄像头◁▽☆，已经与机身在同一个平面完美融合•◆☆。

　　秦舒秘书长告诉大徐☆◇，全球十大封测企业▲▼，中国大陆就占三家•□▲=•▷，而这三家•▽，又都集中在苏南▼•▷，分别是•▪◁▼◇△： 江阴的长电科技=◆▽…▼，南通的通富微电▲▪…◆☆，和昆山的华天科技▼○=▽▪▷。

　　大徐认为▲■▼=△■，这个过程很像在做千层蛋糕△■，以前我们做蛋糕•▼•★•◁，只做一层◇◆□△•，现在可以把每一层芯片做薄•●★■，然后把很多层垒在一起●▽▲◇▼，这样就能在立体空间中达到更高程度的集成◇▽●=…●。

　　经过了半个世纪的科技革新□=◁○，芯片的体积越来越小●•▷□，上面的电子元器件集成度越来越高☆□，就底层的工艺而言▷★▲，业界已经明显感觉到摩尔定律开始走向尽头•=▪。

　　封测◇▲△，即封装测试的意思★○▲◇★，集成电路封装技术…◇▪▽，说白了就是给赤裸裸的芯片穿上合适的衣服△=▽◇●。以CPU为例○★，你所看到的CPU外观并不是真正的芯片◁=○，而是CPU内核等元件经过封装后的产品▷◁▲◇•◆。

　　都是在平面上做文章=■•★，恰逢▼▷‘天时★…☆’▼▷△▽△☆。▪▽□“徐州发展集成电路产业□★★-，但是如果封装技术跟不上■▼★▽▪▷，但业内已经找到了这个问题的突破口▼▽。