请各申报单位于2024年08月31日前申报材料发送至指定邮箱•■△△▲★：2••▲☆▪□、《2024年中国半导体封测企业名录》由半导体行业联盟于2024年择机发布☆△◆☆•，并在SemiChina▪-□▼☆、ICChina★◁-★=、半导体设备年会▼◇=△○▲、半导体封测年会▼◁◇■▲、慕尼黑电子展•☆◇…、全球半导体大会▷◆■、世界半导体大会全年活动中进行赠阅◁○★☆★。收费标准●•☆△：单位2000元/整版☆▪•-■=。1◁□▪▼★、《2022年中国半导体封测企业名录》编印不收取入选单位费用=◇▲◇☆●。

　　为促进形成半导体封测产业内循环发展体系-◆▼，推动产业高质量可持续发展=•▪•■☆，帮助半导体封测行业企业开拓市场…◁▪△，寻找目标客户…=，宣传产品及品牌•=▼△=，增加交流与合作□▲，

　　关于 半导体封测△•★□：长期关注半导体封装△▷◇、半导体测试=☆、半导体设备■◆◇△•○、半导体材料等

　　关于 半导体行业联盟◁◁☆◇▼：20万粉丝关注的行业大号凯发天生赢家●▲，期望成为行业最大民间联盟

　　名录中可有偿为企业提供整版彩页广告◁◇-●■=，3◆▷▼=☆、为满足部分企业广告宣传推广需求□□▽，根据自愿申报原则◆□★□。

　　半导体封装过程为…▽▪： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后▷○◇=▲，被切割为小的晶片（Die）●◁▷■，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上…★▽◇，再利用超细的金属（金▪○△◇★、锡▷■、铜…★、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）□○▪…○■,并构成所要求的电路=▽◇•▪； 然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护▼□★，塑封之后▽▷●，还要进行一系列操作▼…-★★，如后固化（Post Mold Cure）•●▽、切筋和成型（Trim&Form）◆…、电镀（Plating）以及打印等工艺□•◇□。 封装完成后进行成品测试▷○◆•★，通常经过入检（Incoming）★△◇□○、测试（Test）和包装（Packing）等工序●■，最后入库出货◁●◆◇◇。 典型的封装工艺流程为=◇： 划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货○■=◁。